中金公司研报以为，外洋算力需求高企，运行PCB量价皆升，阛阓界限赶紧扩容，瞻望2025/2026年AI PCB阛阓界限有望达56/100亿好意思元。尽管国内PCB厂商正加快扩产，研报以为高端产能开释效果仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将握续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的阛阓需求增量。将来AI对PCB工艺技能旅途有望握续迭代，其体现面貌包括结构会通（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连络）及材料打破（M9、PTFE、石英布等）。

　　全文如下

　　中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁，算力基座价值重构

　　中金商榷

　　外洋算力需求高企，运行PCB量价皆升，阛阓界限赶紧扩容，咱们瞻望2025/2026年AI PCB阛阓界限有望达56/100亿好意思元。尽管国内PCB厂商正加快扩产，咱们以为高端产能开释效果仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将握续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的阛阓需求增量。

　　选录

　　AI算力硬件架构升级，运行高端HDI及高多层板需求快速增长。咱们以为大师算力需求呈系统性膨胀，GPU及ASIC正履历显耀放量，同期访佛高频高速等材料（M9、石英布等）的利用与高阶高多层的想象有望显耀提高单板价值量，运行PCB行业量价皆升。咱们对外洋算力芯片（GPU+ASIC）及集结通信拓荒（交换机+光模块）需求进行梳理，测算得2025、2026年AI联系PCB阛阓界限总量有望达56/100亿好意思元。

　　PCB产能加快扩建，但产能开释效果仍滞后于AI需求增速。受益于AI对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL阛阓握续高景气，产业链中枢供应商加快扩产。咱们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告计算投资约320亿元用于PCB产能扩建，居品逐步向高端化升级，但由于高阶居品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链原土化配套尚不锻真金不怕火，咱们以为产能开释效果可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将握续存在。

　　新工艺握续迭代下，将来还有哪些潜在的技能矫正？跟着AI算力硬件向高密度、高带宽所在演进，若何裁汰介电常数(dk)与介质损耗(df)成为打破传输瓶颈的关键，咱们以为将来AI对PCB工艺技能旅途有望握续迭代，其体现面貌包括结构会通（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连络）及材料打破（M9、PTFE、石英布等）。

　　风险

　　AI需求及算力基建需求不足预期、外洋工场诞生运营风险、新技能及新工艺落地革新不足预期葡萄京娱乐网站app(中国)官方网站。